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超声波切割利用高频振动(20kHz 以上)使刀具分离材料,适合软质、粘性材料(如食品、橡胶),切口平整无焦痕,能耗较低。激光切割通过高能量激光束熔化 / 气化材料,适用于硬质、精密加工(如金属、亚克力),精度高但可能有热影响,设备成本较高。
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